THGBMHG9C8LBAWG データシート Toshiba

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THGBMHG9C8LBAWG の詳細情報

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  • メーカー情報
型番THGBMHG9C8LBAWG
メーカーTOSHIBA
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code R-PBGA-B153
Memory Density 549755813888 bit
Memory IC Type MEMORY CIRCUIT
Memory Width 8
Number of Functions 1
Number of Terminals 153
Number of Words 68719476736 words
Number of Words Code 64G
Operating Mode ASYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -40 Cel
Organization 64GX8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY Meter
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Form BALL
Terminal Position BOTTOM
会社名称株式会社東芝
設立1875年7月
資本金4,399億円
所在地東京都港区芝浦1-1-1
URLhttp://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/

THGBMHG9C8LBAWGのレビュー

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