THGBMBG6D1KBAIL データシート Toshiba

THGBMBG6D1KBAIL - TOSHIBA の商品詳細ページです。

1
THGBMBG6D1KBAIL
  • THGBMBG6D1KBAIL
  • no_image
  • no_image
  • no_image
  • no_image
  • no_image
  • no_image
  • no_image
  • no_image
  • no_image
2営業日以内に回答いたします

THGBMBG6D1KBAIL の詳細情報

  • 仕様・詳細
  • メーカー情報
型番THGBMBG6D1KBAIL
メーカーTOSHIBA
データシートProduct_list_pdf
Host Data Transfer Rate-Max 275 MBps
JESD-30 Code R-PBGA-B153
Number of Terminals 153
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -25 Cel
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY Meter
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade OTHER
Terminal Form BALL
Terminal Position BOTTOM
uPs/uCs/Peripheral ICs Type SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
会社名称株式会社東芝
設立1875年7月
資本金4,399億円
所在地東京都港区芝浦1-1-1
URLhttp://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/

THGBMBG6D1KBAILのレビュー

THGBMBG6D1KBAIL のご注文について