THGBM5G6A2JBAIR データシート Toshiba

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THGBM5G6A2JBAIR の詳細情報

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型番THGBM5G6A2JBAIR
メーカーTOSHIBA
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code R-PBGA-B153
Length 13 mm
Number of Terminals 153
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -25 Cel
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code VFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Seated Height-Max 1 mm
Supply Voltage-Max 3.6 V
Supply Voltage-Min 2.7 V
Supply Voltage-Nom 3.3 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade OTHER
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position BOTTOM
Width 11.5 mm
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR CIRCUIT
会社名称株式会社東芝
設立1875年7月
資本金4,399億円
所在地東京都港区芝浦1-1-1
URLhttp://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/

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