THGBM3G5D1FBAIE データシート Toshiba

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THGBM3G5D1FBAIE の詳細情報

  • 仕様・詳細
  • メーカー情報
型番THGBM3G5D1FBAIE
メーカーTOSHIBA
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code R-PBGA-B169
Length 16 mm
Memory Density 34359738368 bit
Memory IC Type MEMORY CIRCUIT
Memory Width 8
Number of Functions 1
Number of Terminals 169
Number of Words 4294967296 words
Number of Words Code 4G
Operating Mode SYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -25 Cel
Organization 4GX8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Seated Height-Max 1.2 mm
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade OTHER
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position BOTTOM
Width 12 mm
会社名称株式会社東芝
設立1875年7月
資本金4,399億円
所在地東京都港区芝浦1-1-1
URLhttp://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/

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