TH58NYG3S0HBAI4 データシート Toshiba

TH58NYG3S0HBAI4 - TOSHIBA の商品詳細ページです。

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TH58NYG3S0HBAI4 の詳細情報

  • 仕様・詳細
  • メーカー情報
型番TH58NYG3S0HBAI4
メーカーTOSHIBA
カテゴリフラッシュメモリ
種別NAND型フラッシュメモリ
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code R-PBGA-B63
Length 11 mm
Memory Density 8589934592 bit
Memory IC Type EEPROM
Memory Width 8
Number of Functions 1
Number of Terminals 63
Number of Words 1073741824 words
Number of Words Code 1G
Operating Mode ASYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -40 Cel
Organization 1GX8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code VFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Parallel/Serial PARALLEL
Programming Voltage 3 V
Seated Height-Max 1 mm
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.95 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM
VCC (V) 1.7 to 1.95
Width 9 mm
ピン数 63
ブロックサイズ(bit) (256K+16K) x 8
ページサイズ(bit) (4096+256) x 8
世代(nm) 24
分類名 SLC NAND
動作温度(degC) -40 to 85
容量(bit) 8G(4G x 2)
会社名称株式会社東芝
設立1875年7月
資本金4,399億円
所在地東京都港区芝浦1-1-1
URLhttp://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/

TH58NYG3S0HBAI4のレビュー

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