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TC6387XB の詳細情報

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型番TC6387XB
メーカーTOSHIBA
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code S-PBGA-B64
JESD-609 Code e0
Number of Terminals 64
Operating Temperature-Max 70 Cel
Operating Temperature-Min 0 Cel
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code FBGA
Package Equivalence Code BGA64,8X8,32
Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, FINE PITCH Meter
Power Supplies 3.3 V
Qualification Status Not Qualified
Sub Category Memory Controllers
Supply Voltage-Nom 3.3 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade COMMERCIAL
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM
会社名称株式会社東芝
設立1875年7月
資本金4,399億円
所在地東京都港区芝浦1-1-1
URLhttp://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/

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