TC58BVG0S3HBAI6 データシート Toshiba

TC58BVG0S3HBAI6 - TOSHIBA の商品詳細ページです。

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NAND型フラッシュメモリ | BENAND (Built-in ECC SLCNAND)|パッケージ : FBGA

TC58BVG0S3HBAI6 の詳細情報

  • 仕様・詳細
  • メーカー情報
型番TC58BVG0S3HBAI6
メーカーTOSHIBA
カテゴリフラッシュメモリ
種別NAND型フラッシュメモリ
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code R-PBGA-B67
Length 8 mm
Memory Density 1073741824 bit
Memory IC Type FLASH
Memory Width 8
Number of Functions 1
Number of Terminals 67
Number of Words 134217728 words
Number of Words Code 128M
Operating Mode ASYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -40 Cel
Organization 128MX8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code VFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Parallel/Serial PARALLEL
Programming Voltage 3.3 V
Seated Height-Max 1 mm
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM
VCC (V) 2.7 to 3.6
Width 6.5 mm
ピン数 67
ブロックサイズ(bit) (128K+4K) x 8
ページサイズ(bit) (2048+64) x 8
世代(nm) 24
分類名 BENAND (Built-in ECC SLCNAND)
動作温度(degC) -40 to 85
容量(bit) 1G
会社名称株式会社東芝
設立1875年7月
資本金4,399億円
所在地東京都港区芝浦1-1-1
URLhttp://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/

TC58BVG0S3HBAI6のレビュー

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