TSC2005IYZLR データシート Ti

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TSC2005IYZLR の詳細情報

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型番TSC2005IYZLR
メーカーTI
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code R-XBGA-B28
JESD-609 Code e1
Length 3.25 mm
Moisture Sensitivity Level 1
Number of Functions 1
Number of Terminals 28
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -40 Cel
Package Body Material UNSPECIFIED
Package Code VFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 0.625 mm
Surface Mount YES
Telecom IC Type TELECOM CIRCUIT
Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Width 2.75 mm
会社名称Texas Instruments Incorporated.
設立1930
資本金USD 816 million
所在地12500 TI Boulevard Dallas, Texas 75243 USA
URLhttp://www.ti.com/

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