TNETX3150AGGP データシート Ti

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TNETX3150AGGP の詳細情報

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型番TNETX3150AGGP
メーカーTI
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code S-PBGA-B352
Length 35 mm
Number of Functions 1
Number of Terminals 352
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code LBGA
Package Equivalence Code BGA352,26X26,50
Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE Meter
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Power Supplies 3.3,5 V
Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 1.7 mm
Sub Category Network Interfaces
Supply Current-Max 0.55 mA
Supply Voltage-Nom 3.3 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Telecom IC Type SUPPORT CIRCUIT
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1.27 mm
Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Width 35 mm
会社名称Texas Instruments Incorporated.
設立1930
資本金USD 816 million
所在地12500 TI Boulevard Dallas, Texas 75243 USA
URLhttp://www.ti.com/

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