TLK3118GDV データシート Ti

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TLK3118GDV の詳細情報

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型番TLK3118GDV
メーカーTI
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code S-PBGA-B400
JESD-609 Code e0
Length 21 mm
Moisture Sensitivity Level 4
Number of Functions 1
Number of Terminals 400
Operating Temperature-Max 70 Cel
Operating Temperature-Min 0 Cel
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code HBGA
Package Equivalence Code BGA400,20X20,40
Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG Meter
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Power Supplies 1.2,1.5,2.5 V
Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 3.65 mm
Sub Category Other Telecom ICs
Supply Voltage-Nom 1.2 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Telecom IC Type SUPPORT CIRCUIT
Temperature Grade COMMERCIAL
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Width 21 mm
会社名称Texas Instruments Incorporated.
設立1930
資本金USD 816 million
所在地12500 TI Boulevard Dallas, Texas 75243 USA
URLhttp://www.ti.com/

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