SN74AUP1T57YFPR データシート Ti

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SN74AUP1T57YFPR の詳細情報

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型番SN74AUP1T57YFPR
メーカーTI
データシートProduct_list_pdf
Interface IC Type INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 Code R-XBGA-B6
JESD-609 Code e1
Length 1.4 mm
Moisture Sensitivity Level 1
Number of Bits 1
Number of Functions 1
Number of Terminals 6
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -40 Cel
Output Characteristics PUSH-PULL
Package Body Material UNSPECIFIED
Package Code VFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Meter
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Power Supplies 2.5/3.3 V
Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 0.5 mm
Sub Category Other Interface ICs
Supply Current-Max 0.0009 mA
Supply Voltage-Max 3.6 V
Supply Voltage-Min 2.3 V
Supply Voltage-Nom 2.5 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Width 0.9 mm
会社名称Texas Instruments Incorporated.
設立1930
資本金USD 816 million
所在地12500 TI Boulevard Dallas, Texas 75243 USA
URLhttp://www.ti.com/

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