SN55LVDS33-SP Ti

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SN55LVDS33-SP の詳細情報

  • 仕様・詳細
  • メーカー情報
型番SN55LVDS33-SP
メーカーTI
カテゴリその他-その他IC
Description 高速差動レシーバ
ESD HBM(kV) 15
Estimated Package Size (WxL)(mm2) [pf]16CFP[/pf]: 6.73 x 10.3: 69 mm2
Function Receiver
ICC(Max)(mA) 25
Input Signal
JESD-30 Code R-XDFP-F16
No. of Rx
No. of Tx
Number of Terminals 16
Operating Temperature Range(C) -55 to 125
Operating Temperature-Max 125 Cel
Operating Temperature-Min -55 Cel
Output Low Current-Max 0.004 Amp
Output Signal
Package Body Material CERAMIC
Package Code DFP
Package Equivalence Code FL16,.25
Package Shape RECTANGULAR
Package Style FLATPACK Meter
Power Supplies 3.3 V
Qualification Status Not Qualified
Rating Space
Receive Delay-Max 8 ns
Signaling Rate(Mbps)
Status HiRel
Sub Category Line Driver or Receivers
Supply Current-Max 25 mA
Supply Voltage-Nom 3.3 V
Surface Mount YES
Technology CMOS
Temperature Grade MILITARY
Terminal Form FLAT
Terminal Pitch 1.27 mm
Terminal Position DUAL
会社名称Texas Instruments Incorporated.
設立1930
資本金USD 816 million
所在地12500 TI Boulevard Dallas, Texas 75243 USA
URLhttp://www.ti.com/

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