GC5322IZND データシート Ti

GC5322IZND - TI の商品詳細ページです。

1
No Image
  • 個
２営業日以内に回答いたします
この商品のお問い合わせ

GC5322IZND の詳細情報

  • 仕様・詳細
  • メーカー情報
型番GC5322IZND
メーカーTI
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code S-PBGA-B352
JESD-609 Code e1
Length 27 mm
Moisture Sensitivity Level 3
Number of Functions 1
Number of Terminals 352
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -40 Cel
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code LBGA
Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE Meter
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 1.6 mm
Supply Voltage-Nom 1.2 V
Surface Mount YES
Telecom IC Type BASEBAND CIRCUIT
Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Width 27 mm
会社名称Texas Instruments Incorporated.
設立1930
資本金USD 816 million
所在地12500 TI Boulevard Dallas, Texas 75243 USA
URLhttp://www.ti.com/

GC5322IZNDのレビュー

GC5322IZND のご注文について