GC5316IZED データシート Ti

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GC5316IZED の詳細情報

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型番GC5316IZED
メーカーTI
データシートProduct_list_pdf
JESD-30 Code S-PBGA-B388
JESD-609 Code e1
Length 27 mm
Moisture Sensitivity Level 3
Number of Functions 1
Number of Terminals 388
Operating Temperature-Max 85 Cel
Operating Temperature-Min -40 Cel
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code HBGA
Package Equivalence Code BGA388,26X26,40
Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG Meter
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Power Supplies 1.5,3.3 V
Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 2.5 mm
Sub Category Other Telecom ICs
Supply Voltage-Nom 1.5 V
Surface Mount YES
Telecom IC Type RF AND BASEBAND CIRCUIT
Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Width 27 mm
会社名称Texas Instruments Incorporated.
設立1930
資本金USD 816 million
所在地12500 TI Boulevard Dallas, Texas 75243 USA
URLhttp://www.ti.com/

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