MPC755CRX350TE データシート Freescale

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MPC755CRX350TE の詳細情報

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型番MPC755CRX350TE
メーカーFREESCALE
データシートProduct_list_pdf
Bit Size 32
JESD-30 Code S-PBGA-B360
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level 1
Number of Terminals 360
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA
Package Equivalence Code BGA360,19X19,50
Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY Meter
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Power Supplies 2,2.5/3.3 V
Qualification Status Not Qualified
Speed 350 rpm
Sub Category Microprocessors
Surface Mount YES
Technology CMOS
Terminal Finish TIN LEAD
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1.27 mm
Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
会社名称Freescale Semiconductor, Inc.
所在地6501 William Cannon Drive West Austin, Texas 78735,USA
URLhttp://www.freescale.com/

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