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C850-260-WH
データシート
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C850-260-WH の詳細情報
- 仕様・詳細
- メーカー情報
| 型番 | C850-260-WH |
|---|---|
| メーカー | BOURNS |
| データシート |  |
| JESD-30 Code | R-XBCC-B3 |
| Length | 8.25 mm |
| Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 3 |
| Operating Temperature-Max | 85 Cel |
| Operating Temperature-Min | -40 Cel |
| Package Body Material | UNSPECIFIED |
| Package Code | VBCC |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE Meter |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
| Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 0.95 mm |
| Surface Mount | YES |
| Telecom IC Type | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Form | BUTT |
| Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
| Width | 4 mm |
| 会社名称 | Bourns, Inc. |
|---|---|
| 設立 | 1947 |
| 所在地 | 1200 Columbia Ave. Riverside, CA 92507-2129, United States |
| URL | http://www.bourns.com/ |
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