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＞ LAP/DSPキャリア ＞ 樹脂キャリアの素材 |
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PR Hoffman社の樹脂キャリアは、様々な用途に向けた最適な素材をご用意しております。
高性能レーザーカットマシンによるきめ細かなカット断面は、
加工物へのダメージを最小限に抑えます。 |
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シリコンウェーハ向けに特別に製造された
剛性が高い素材で金属汚染対策に最適です。
※ラミテックス（EG：Epoxy Glass /ガラエポ） |
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比較的厚い加工物のラッピングに適します。
※PVC（PVC:Polyvinyl Chloride /ポリ塩化ビニル） |
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オイルベースのスラリーに良くなじむ、
吸水性の樹脂素材です。 |
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優れた耐衝撃性と傑出した寸法安定性を備えた樹脂です。 EG素材より柔らかく、
ポリッシュ工程に最適です。
※(R)Lexan（PC:Polycarbonate /ポリカーボネート) |
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| 短時間の加工において、一番コストパフォーマンスを発揮する低価格素材です。 |
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| ● 半導体向けシリコンウェーハ● 水晶● セラミックス ● 金属加工物 ● ガラス |
| 樹脂キャリアの素材に関するお問い合わせは、こちらからお気軽にどうぞ |
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